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愛德萬測試V93000和T2000
- 中國的半導(dǎo)體市場飛速發(fā)展, 已經(jīng)成為全球最大的IC消費(fèi)市場。與此同時, 中國正在從低成本、 模仿為主的低端制造, 逐步轉(zhuǎn)向設(shè)計(jì)創(chuàng)新、 系統(tǒng)集成的高端制造。國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展和完善, 帶動了測試領(lǐng)域的快速發(fā)展, 對測試技術(shù)的需求大幅提升。為了滿足市場對于產(chǎn)品的功能、性能以及系統(tǒng)集成度持續(xù)增長的需求，芯片制造商較多采用SoC 技術(shù)，將越來越多的功能集成在一顆芯片之上，這其中可能包括了IP 內(nèi)核、復(fù)雜的數(shù)字邏輯電路、模擬電路、RF 射頻電路、嵌入式存儲器、高速數(shù)據(jù)總線和通訊接口電路，然而，測試這樣復(fù)雜
- 關(guān)鍵字： 愛德萬 測試V93000 T2000 201510
基于多核處理器的DPI平臺的設(shè)計(jì)與應(yīng)用
- 前言 在目前的安全、數(shù)通及電信等諸多領(lǐng)域都可以看到基于多核處理器的設(shè)計(jì)，它們超強(qiáng)的處理能力使得以往繁復(fù)的系統(tǒng)得以減小體積，實(shí)現(xiàn)單板平臺。然而，在享受處理性能提升的同時，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)人員卻不得不忍受多核高功耗的折磨，動輒幾十瓦甚至上百瓦的功耗成為多核進(jìn)入更多領(lǐng)域的一個瓶頸。在目前綠色環(huán)保的政策下如何實(shí)現(xiàn)機(jī)房或設(shè)備的低功耗成為系統(tǒng)工程師必須考慮的一個重要設(shè)計(jì)因素。隨著多核集成CPU數(shù)量的不斷增加，單純靠芯片工藝和代碼優(yōu)化來降低功耗越來越難，此時必須要從電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)的角度來全盤考慮問題。 多核處理器
- 關(guān)鍵字： CPU DPI T2000
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